《2021年全球半导体产业研究报告》主要分为半导体产业概况、半导体支撑产业、半导体制造产业链、半导体应用领域、热点问题与趋势展望五大部分。其中，半导体支撑产业主要包括EDA、IP、半导体材料和半导体设备。半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，由于集成电路（IC）在半导体产品中占比超80%，故半导体制造产业链主要体现为“IC设计-IC制造-IC封测”。半导体应用领域主要涉及消费电子、汽车电子、工业电子、云计算等场景。热点问题与趋势展望则围绕新冠疫情、汽车缺芯、紫光重整等事件以及第三代半导体、异质集成、存算一体芯片、新型存储器等发展趋势展开讨论。

德州仪器在其官网宣布，计划于明年开始建造的300毫米（约12英寸）薄晶圆半导体制造基地将选址在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）。

德仪称，由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工，第一座工厂预计最早于2025年投产

为了更有效的提升生产效率，SK海力士计划升级其中国无锡工厂的大规模生产设施，使用ASML生产的最新极紫外光刻机(EUV)芯片制造设备，以便更有效地生产内存芯片。

11月18日，盛美半导体（盛美上海）在上海证券交易所科创板正式上市交易，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。上市首日股价大幅高开，盘中股价一度达到141元/股，截至收盘股价上涨52.65%，报收于129.75元/股，市值达562.54亿元。