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Slurry

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       研磨液(SLURRY):在芯片制造的高度集成化过程中,为在超小的面积上形成回路,重叠多层回路的同时缩小回路间间隔。但如果间隔太小,就很难克服各不同位置的高度差,重叠多层,所以形成一个层后通过化学、物理Polishing平整后再形成下一个层,这时使用的Slurry称为CMP用Slurry,根据进行Polishing的Substrate种类进行区分。

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