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Pad
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研磨垫(PAD)：又称CMP磨料垫，英文名CMP PAD，主要用于芯片制造和蓝宝石等方面。研磨垫由含有填充材料的聚氨酯材料组成，用于控制研磨垫的硬度。研磨垫表面的微凸点与晶圆片直接接触产生摩擦。以机械方式去除抛光层。在离心力的作用下，研磨液均匀地喷在研磨垫表面，以化学方式去除抛光层，并将反应产物从抛光垫中带出。研磨垫的性质直接影响晶圆的表面质量，是关系到平坦化效果的直接因素之一。 |
